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苏州通富超威半导体申请基板相关专利，简化工艺流程:专利申请流程
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“基板制备方法及基板、倒装芯片封装方法及封装结构”的专利，公开号CN119764175A，申请日期为2
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金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“基板制备方法及基板、倒装芯片封装方法及封装结构”的专利，公开号CN119764175A，申请日期为2